系統性能:
採用百萬像素等級彩色相機,提供高解析(High Resolution)與高速度(High Speed)二種應用。可滿足0201細小零件的檢測,並可因應未來01005升級方案。
FOV 26x20mm 高解析 高速度
影像解析度 12 um 18 um
掃描速度 55 c㎡/sec 90 c㎡/sec
※系統以動態連續取向(On-the-Fly)模型進行:彩色相機搭配平台的移動速度及適當的曝光時間,可以讓平台持續移動不需中途停頓。
※採用遠心鏡頭(Telecentric Lenses):被測元件形狀、尺寸不受板彎影響,影像清晰穩定無變形;接圖不失真。
產品特點:
1.CAD輸入轉換,能輕易編程所需的AOI程式。
2.內建常用零件庫,全功能離線編輯程式系統。
3.可應用於爐前、爐後製程,對紅膠製程也有很好的檢測效果。
4.拼版可掃描多定位點,含Bad Mark功能。
5.取像相機可讀取條碼,省去購買條碼機成本。(選配)
外觀尺寸 1100 x 1628 x 1190 (寬、高、深) 18 um
重量 600 Kg
氣壓 4~6 Kgf/c㎡
電源單相 AC220V
運動控制系統 交流線性馬達控制(1UM)
最大檢測範圍 520 x 520 m㎡
可檢測種類 少錫、多錫、缺件、極反、翻件、立碑、側立、短路、翹腳、偏移、錯件
輸送帶高度 890~965 mm
PCB板厚範圍 0.2~5(含治具) mm
High Resolution High Speed
相機規格 影像解析度 12 18 um
Camera像素 2448 X 2048 1200 X 1600 Pixels
FOV尺寸 26 X 20 20 X 26 mm
掃描速度 400 650 mm/sec
檢測速率 55 90 c㎡/sec
輸送帶 上方挾持板邊 3 mm
下方挾持板邊 2.5 mm
上方允許通過高度 40 mm
下方允許通過高度 35 mm
電腦規格 CPU Intel Quad Core CPU
RAM 8 G
硬碟 15 G